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硬件測(cè)試崗位職責(zé)（通用22篇）
在不斷進(jìn)步的社會(huì)中，崗位職責(zé)的使用頻率逐漸增多，制定崗位職責(zé)有助于提高內(nèi)部競(jìng)爭(zhēng)活力，提高工作效率。我敢肯定，大部分人都對(duì)制定崗位職責(zé)很是頭疼的，以下是小編幫大家整理的硬件測(cè)試崗位職責(zé)，供大家參考借鑒，希望可以幫助到有需要的朋友。
硬件測(cè)試崗位職責(zé) 1
1、負(fù)責(zé)工程師安排的各項(xiàng)測(cè)試任務(wù)；
2、負(fù)責(zé)實(shí)驗(yàn)室的.日常管理；
3、負(fù)責(zé)測(cè)試結(jié)果的提交；
4、積極思考優(yōu)化測(cè)試流程，提升測(cè)試效率。
硬件測(cè)試崗位職責(zé) 2
1、設(shè)計(jì)測(cè)試電路，編寫硬件測(cè)試方案；
2、編寫測(cè)試用例、施測(cè)，并對(duì)測(cè)試結(jié)果進(jìn)行分析；
3、開(kāi)發(fā)相關(guān)硬件測(cè)試工具，對(duì)現(xiàn)有硬件測(cè)試規(guī)范、流程、方法、技術(shù)進(jìn)行改進(jìn)；
4、編寫測(cè)試文檔，并完成相關(guān)產(chǎn)品的說(shuō)明書、培訓(xùn)文檔等；
5、協(xié)助硬件開(kāi)發(fā)人員參與硬件開(kāi)發(fā)。
硬件測(cè)試崗位職責(zé) 3
1、負(fù)責(zé)整機(jī)測(cè)試、基帶測(cè)試，射頻性能測(cè)試，功耗電流測(cè)試，
2、負(fù)責(zé)lcd/cam/音視頻/tp/bt/wifi/gps等專項(xiàng)測(cè)試；
3、負(fù)責(zé)手機(jī)硬件相關(guān)的`測(cè)試需求分析和測(cè)試設(shè)計(jì)，測(cè)試用例的編寫；
4、負(fù)責(zé)測(cè)試環(huán)境的搭建，測(cè)試流程規(guī)范的執(zhí)行、測(cè)試方法的改進(jìn)和完善；
5、制定測(cè)試策略和測(cè)試計(jì)劃，進(jìn)行手機(jī)結(jié)構(gòu)相關(guān)測(cè)試，對(duì)測(cè)試進(jìn)度和測(cè)試質(zhì)量負(fù)責(zé)，輸出測(cè)試報(bào)告；
硬件測(cè)試崗位職責(zé) 4
1、與固件、硬件，軟件部門相關(guān)人員進(jìn)行溝通，分析業(yè)務(wù)流程和測(cè)試需求；
2、根據(jù)測(cè)試需求制定相應(yīng)的'測(cè)試計(jì)劃、獨(dú)立完成測(cè)試用例設(shè)計(jì)和具體實(shí)施方案；
3、負(fù)責(zé)產(chǎn)品的固件測(cè)試和中試工作；
4、負(fù)責(zé)項(xiàng)目及產(chǎn)品設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)全過(guò)程質(zhì)量保證，通過(guò)參與過(guò)程評(píng)審及驗(yàn)證活動(dòng)，評(píng)價(jià)項(xiàng)目整體績(jī)效；
5、對(duì)研發(fā)和線上bug進(jìn)行追蹤和管理并及時(shí)反饋，跟蹤解決相關(guān)問(wèn)題；
6、支持持續(xù)的程序改進(jìn)，推進(jìn)開(kāi)發(fā)流程。
硬件測(cè)試崗位職責(zé) 5
1、負(fù)責(zé)硬件產(chǎn)品測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)定義；
2、負(fù)責(zé)各類高速總線的信號(hào)測(cè)試以及問(wèn)題定位；
3、負(fù)責(zé)產(chǎn)品接口功能測(cè)試；
4、負(fù)責(zé)產(chǎn)品高低溫環(huán)境測(cè)試；
5、完成相關(guān)的測(cè)試報(bào)告及評(píng)審；
6、負(fù)責(zé)硬件測(cè)試部門管理和建設(shè)；
7、建立公司測(cè)試規(guī)范和系統(tǒng)。
硬件測(cè)試崗位職責(zé) 6
1.對(duì)產(chǎn)品的功能和性能進(jìn)行測(cè)試,并輸出測(cè)試報(bào)告;
2.有一定的硬件基礎(chǔ);
3.有建立測(cè)試平臺(tái),撰寫測(cè)試規(guī)范經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;
硬件測(cè)試崗位職責(zé) 7
負(fù)責(zé)測(cè)試區(qū)域設(shè)備全自動(dòng)探針臺(tái)，網(wǎng)絡(luò)分析儀操作，及維護(hù)保養(yǎng)工和;
負(fù)責(zé)公司產(chǎn)品的.DC/RF測(cè)試，以及編寫產(chǎn)品測(cè)試方案，測(cè)試報(bào)告，機(jī)臺(tái)的SOP;
負(fù)責(zé)測(cè)試耗材及測(cè)試夾具的管理;
負(fù)責(zé)相關(guān)可靠性測(cè)試項(xiàng)目。
硬件測(cè)試崗位職責(zé) 8
1、負(fù)責(zé)研發(fā)產(chǎn)品的部件測(cè)試、模塊測(cè)試和樣機(jī)測(cè)試工作，并出具測(cè)試報(bào)告和解決方案以及測(cè)試儀器相關(guān)的工作；
2、參與和協(xié)助完成產(chǎn)品測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)的確定工作，并執(zhí)行工作任務(wù)；
3、擬定產(chǎn)品測(cè)試驗(yàn)證規(guī)范，報(bào)部門領(lǐng)導(dǎo)審核公司批準(zhǔn)；
4、負(fù)責(zé)開(kāi)展產(chǎn)品的'測(cè)試工作，并出具測(cè)試報(bào)告及相關(guān)改進(jìn)意見(jiàn)；
5、負(fù)責(zé)測(cè)試儀器設(shè)備的相關(guān)工作；
6、負(fù)責(zé)測(cè)試過(guò)程的安全管理工作。
硬件測(cè)試崗位職責(zé) 9
1、參與新產(chǎn)品開(kāi)發(fā)工作，承擔(dān)產(chǎn)品測(cè)試方案制定、執(zhí)行職責(zé)，發(fā)現(xiàn)產(chǎn)品存在的設(shè)計(jì)缺陷，提高產(chǎn)品質(zhì)量，輸出測(cè)試報(bào)告;
2、使用測(cè)試工具對(duì)硬件進(jìn)行功能、指標(biāo)、一致性、可靠性、容限、容錯(cuò)等方面的測(cè)試;
3、負(fù)責(zé)參與和監(jiān)控產(chǎn)品測(cè)試過(guò)程質(zhì)量，提高產(chǎn)品質(zhì)量;
4、擬定優(yōu)化各產(chǎn)品的'測(cè)試方案，編寫測(cè)試用例和測(cè)試的相關(guān)文案;
硬件測(cè)試崗位職責(zé) 10
1.制定公司研發(fā)產(chǎn)品的功能、性能參數(shù)等指標(biāo)測(cè)試要求和測(cè)試方法；
2.協(xié)助研發(fā)工程師完成測(cè)試環(huán)境的搭建、測(cè)試樣機(jī)調(diào)試測(cè)試；
3.按照相關(guān)的測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)及方法對(duì)產(chǎn)品的功能、性能、可靠性、電氣安全、認(rèn)證測(cè)試、環(huán)境試驗(yàn)進(jìn)行測(cè)試；
4.總結(jié)測(cè)試報(bào)告，對(duì)產(chǎn)品能否進(jìn)入下階段研發(fā)做技術(shù)判定；
5.對(duì)測(cè)試中發(fā)現(xiàn)的.問(wèn)題進(jìn)行詳細(xì)分析和準(zhǔn)確定位，跟蹤問(wèn)題、推動(dòng)問(wèn)題的合理解決，保證項(xiàng)目進(jìn)度和產(chǎn)品質(zhì)量。
硬件測(cè)試崗位職責(zé) 11
1.根據(jù)客戶需求定制測(cè)試中的方案設(shè)計(jì)及報(bào)價(jià);
2.負(fù)責(zé)測(cè)試系統(tǒng)相關(guān)的硬件/軟件的`設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)，并制定和管控相應(yīng)進(jìn)度;
3.負(fù)責(zé)設(shè)備強(qiáng)弱電線路設(shè)計(jì)以及相關(guān)儀器選型;
4.負(fù)責(zé)輸出設(shè)備電氣儀器及元件BOM清單;
5.帶領(lǐng)技術(shù)員完成測(cè)試設(shè)備組裝,調(diào)試;
6.負(fù)責(zé)測(cè)試軟件開(kāi)發(fā)以及調(diào)試;
7.配合機(jī)械工程師完成測(cè)試治具方案設(shè)計(jì);
8.負(fù)責(zé)項(xiàng)目設(shè)計(jì)文件的輸出及時(shí)整理歸檔以及審核，以及交付文檔制作;
9.上級(jí)主管交辦的其他事項(xiàng)。
硬件測(cè)試崗位職責(zé) 12
1、負(fù)責(zé)嵌入式系統(tǒng)硬件電路測(cè)試與調(diào)試；
2、產(chǎn)品研發(fā)階段的軟件設(shè)計(jì)驗(yàn)證、性能測(cè)試、機(jī)械測(cè)試與可靠性測(cè)試；
3、協(xié)助制定、優(yōu)化產(chǎn)品測(cè)試用例，測(cè)試方案與規(guī)范；
4、負(fù)責(zé)對(duì)終端產(chǎn)品硬件測(cè)試故障分析定位、跟蹤解決；
5、分析并協(xié)助解決研發(fā)測(cè)試中發(fā)現(xiàn)的問(wèn)題；
6、產(chǎn)品測(cè)試過(guò)程中缺陷問(wèn)題匯總反饋，并對(duì)問(wèn)題狀態(tài)跟蹤，直至問(wèn)題關(guān)閉。
7、協(xié)助硬件工程師驗(yàn)證承認(rèn)物料；
8、公司上級(jí)領(lǐng)導(dǎo)安排的其他事務(wù)的`處理。
硬件測(cè)試崗位職責(zé) 13
1、負(fù)責(zé)模塊的測(cè)試計(jì)劃的'制定及執(zhí)行，編寫測(cè)試方案與測(cè)試用例;
2、針對(duì)元器件、單板、整機(jī)的功能、性能、環(huán)境等測(cè)試工作，負(fù)責(zé)搭建測(cè)試環(huán)境，執(zhí)行測(cè)試過(guò)程，跟蹤測(cè)試缺陷，編寫測(cè)試報(bào)告;
3、負(fù)責(zé)PCBA的相關(guān)功能測(cè)試和驗(yàn)證工作;
4、參與電子模塊及整機(jī)的EMC/EMI驗(yàn)證工作。
硬件測(cè)試崗位職責(zé) 14
1、負(fù)責(zé)硬件功能、性能及可靠性測(cè)試;
2、與研發(fā)團(tuán)隊(duì)合作，完成產(chǎn)品的測(cè)試和調(diào)試，協(xié)助研發(fā)工程師對(duì)測(cè)試中發(fā)現(xiàn)的問(wèn)題進(jìn)行定位;
3、在公司測(cè)試規(guī)范指導(dǎo)下制定測(cè)試方案、設(shè)計(jì)測(cè)試用例、分析測(cè)試結(jié)果以及撰寫測(cè)試報(bào)告等;
4、負(fù)責(zé)測(cè)試過(guò)程中缺陷問(wèn)題管理與追蹤;
5、實(shí)驗(yàn)室儀器設(shè)備的.管理。
硬件測(cè)試崗位職責(zé) 15
1、配合硬件工程師完成新產(chǎn)品的調(diào)試和測(cè)試;
2、完成高低溫，振動(dòng)等環(huán)境試驗(yàn)的`測(cè)試并輸出實(shí)驗(yàn)報(bào)告;
3、負(fù)責(zé)新物料的驗(yàn)證，并負(fù)責(zé)撰寫器件測(cè)試用例文檔;
4、協(xié)助工程師整改過(guò)檢和外出測(cè)試;
5、熟悉電子元器件，能閱讀規(guī)格書;
6、熟練使用示波器，邏輯分析儀等測(cè)試工具;
7、熟悉車載7637，19056標(biāo)準(zhǔn)者優(yōu)先
8、熟悉4G,WIFI，藍(lán)牙等射頻測(cè)試者優(yōu)先。
硬件測(cè)試崗位職責(zé) 16
1、能獨(dú)立執(zhí)行項(xiàng)目測(cè)試，根據(jù)開(kāi)發(fā)產(chǎn)品技術(shù)規(guī)格書和測(cè)試要求制定測(cè)試計(jì)劃，完成測(cè)試要求，形成報(bào)告，對(duì)產(chǎn)品出現(xiàn)問(wèn)題反饋到技術(shù)開(kāi)發(fā)；
2、對(duì)測(cè)試的問(wèn)題分派任務(wù)并最終落實(shí)，以及對(duì)測(cè)試結(jié)果整合測(cè)試報(bào)告；
3、具有較強(qiáng)的執(zhí)行力和溝通能力，能夠與技術(shù)經(jīng)理，項(xiàng)目經(jīng)理和開(kāi)發(fā)等成員積極的溝通，主動(dòng)積極的推動(dòng)問(wèn)題的.解決；
4、熟悉測(cè)試?yán)碚�、流程與方法，較強(qiáng)的學(xué)習(xí)能力和邏輯思維能力，謙虛謹(jǐn)慎，溝通能力較好，工作認(rèn)真負(fù)責(zé)。
硬件測(cè)試崗位職責(zé) 17
1、負(fù)責(zé)新產(chǎn)品測(cè)試，數(shù)據(jù)分析及相關(guān)圖譜分析;
2、驗(yàn)證實(shí)驗(yàn)問(wèn)題的分析，確保儀器產(chǎn)品檢驗(yàn)符合產(chǎn)品的檢驗(yàn)要求;
3、負(fù)責(zé)與客戶的.基本技術(shù)交流，提供產(chǎn)品技術(shù)咨詢和方案
4、收集分析客戶信息，相關(guān)產(chǎn)品信息、競(jìng)爭(zhēng)分析等，執(zhí)行公司制訂的市場(chǎng)推廣方案;
5、熟悉并掌握公司相關(guān)產(chǎn)品知識(shí)及行業(yè)知識(shí)，市場(chǎng)需求及產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)狀況，參與產(chǎn)品研討會(huì)、展會(huì)及用戶交流活動(dòng)。
硬件測(cè)試崗位職責(zé) 18
1、根據(jù)公司產(chǎn)品制定測(cè)試計(jì)劃，負(fù)責(zé)測(cè)試設(shè)計(jì)和編寫測(cè)試用例;
2、負(fù)責(zé)配置、搭建和管理測(cè)試環(huán)境;
3、負(fù)責(zé)對(duì)開(kāi)發(fā)的產(chǎn)品進(jìn)行集中測(cè)試(包括：功能測(cè)試、模塊測(cè)試、系統(tǒng)集成測(cè)試、性能測(cè)試等);
4、負(fù)責(zé)測(cè)試新技術(shù)和工具導(dǎo)入，編寫測(cè)試總結(jié)和分析報(bào)告;
5、與研發(fā)項(xiàng)目組緊密協(xié)作，負(fù)責(zé)跟蹤系統(tǒng)缺陷及推動(dòng)缺陷的及時(shí)修復(fù)。
硬件測(cè)試崗位職責(zé) 19
1、負(fù)責(zé)可穿戴設(shè)備、醫(yī)療機(jī)器人產(chǎn)品的部件測(cè)試、模塊測(cè)試和樣機(jī)測(cè)試工作，以及測(cè)試儀器設(shè)備使用管理與維護(hù);
2、編制測(cè)試測(cè)試計(jì)劃和測(cè)試用例;
3、掌握產(chǎn)品具有的'性能、缺陷、局限等，對(duì)產(chǎn)品給出評(píng)價(jià)性的結(jié)論與意見(jiàn)，整理測(cè)試文檔，填寫測(cè)試報(bào)告。
硬件測(cè)試崗位職責(zé) 20
1、帶領(lǐng)測(cè)試團(tuán)隊(duì)負(fù)責(zé)公司自主開(kāi)發(fā)的軟件產(chǎn)品測(cè)試，負(fù)責(zé)管控公司產(chǎn)品及相關(guān)項(xiàng)目質(zhì)量;
2、按照流程進(jìn)行產(chǎn)品測(cè)試，調(diào)研需求、編寫測(cè)試用例、測(cè)試計(jì)劃、執(zhí)行功能及性能測(cè)試、編寫測(cè)試報(bào)告、操作說(shuō)明等;
3、負(fù)責(zé)與各方人員溝通協(xié)作，例如與開(kāi)發(fā)人員、實(shí)施人員進(jìn)行溝通，共同推動(dòng)項(xiàng)目的`順利進(jìn)行;
3、不斷優(yōu)化測(cè)試流程、提升測(cè)試效率，定期培訓(xùn)提高團(tuán)隊(duì)成員的技術(shù)水平;
硬件測(cè)試崗位職責(zé) 21
1.負(fù)責(zé)公司產(chǎn)品的測(cè)試工作(產(chǎn)品可能包含軟件，硬件，課程)
2.責(zé)產(chǎn)品測(cè)試計(jì)劃編寫，測(cè)試用例編寫并組織測(cè)試用例的評(píng)審。
3.負(fù)責(zé)對(duì)產(chǎn)品測(cè)試問(wèn)題進(jìn)行嚴(yán)重等級(jí)判定，并及時(shí)將問(wèn)題反饋到相應(yīng)責(zé)任人并追蹤問(wèn)題的解決與關(guān)閉。
4.負(fù)責(zé)編寫產(chǎn)品研發(fā)階段的'驗(yàn)收工作并出具相應(yīng)的測(cè)試報(bào)告。
5.負(fù)責(zé)產(chǎn)品測(cè)試環(huán)境的搭建，維護(hù)測(cè)試環(huán)境，進(jìn)行測(cè)試環(huán)境的部署與調(diào)試
6.參與產(chǎn)品測(cè)試的全流程，包括參與需求分析
硬件測(cè)試崗位職責(zé) 22
1、協(xié)同項(xiàng)目研發(fā)人員，進(jìn)行新產(chǎn)品的設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)驗(yàn)證與確認(rèn);
2、單板或部件的`信號(hào)質(zhì)量、功能、性能、可靠性、EMC、安規(guī)等測(cè)試;
3、測(cè)試規(guī)范制定，把握行業(yè)測(cè)試相關(guān)技術(shù)動(dòng)向，掌握相關(guān)技術(shù)最新進(jìn)展;
4、測(cè)試平臺(tái)搭建，測(cè)試工裝開(kāi)發(fā);
5、生產(chǎn)、質(zhì)量等部門測(cè)試相關(guān)的支持工作。
6、按照功能需求輸出產(chǎn)品測(cè)試合格報(bào)告。
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