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多輸出 DC/DC 電源模塊使系統(tǒng)設(shè)計(jì)與操作更加簡單
設(shè)計(jì)工程人員面臨許多挑戰(zhàn)，其中之一就是為不斷發(fā)展的中等功率（每板<100W）桌面、數(shù)據(jù)通訊及電信系統(tǒng)提供低電壓配電架構(gòu)。最新硅產(chǎn)品的工作電壓正逐漸步入1.0V～2.5V的范圍。在計(jì)算機(jī)與電信系統(tǒng)中，每個(gè)電路板上都必須實(shí)現(xiàn) dc 電源總線隔離，而其中的典型電源解決方案主要由昂貴的多種系列單輸出隔離式 dc/dc 電源模塊組成。
跨多種應(yīng)用領(lǐng)域的系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員具有類似的需求以及對(duì)傾向于采用 dc/dc 電源模塊的要求。最經(jīng)常提到是對(duì)更薄厚度、更小面積、更高效率及更大功率密度 [1] 等特性的需求。新一代 dc/dc 電源模塊應(yīng)運(yùn)而生，正開始步入市場(chǎng)以滿足上述要求。這些雙輸出和三輸出隔離式模塊運(yùn)行于標(biāo)準(zhǔn)的 -48V 局端電源中，可提供 3W～100W 的功率。它們包括輸出電壓最低達(dá) 1.0V 的模塊及最高輸出電流達(dá) 30A 的模塊。
尺寸
系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員為在更小空間中實(shí)現(xiàn)更高性能的信號(hào)處理電路，所面臨的競(jìng)爭(zhēng)挑戰(zhàn)日益激烈。先進(jìn)的 DSP 與 ASIC 有助于提供此功能，但需要更多電壓較低的電源軌，并需具備高精度排序與調(diào)節(jié)。通過減少實(shí)施電力系統(tǒng)所需的整體模塊數(shù)，最新的多輸出電源模塊滿足了這一要求。
描述模塊效率面積（平方英寸） 成本(1千/年) 多個(gè)單輸出隔離式模塊33W效率 單輸出3.3V/9A89.0%3.742.38美元 20W 單輸出 2.5V/8A75.0%3.0638.52美元 總計(jì)：77.6%9.82119.42美元 單個(gè)三輸出隔離式模塊25A 三輸出3.3/2.5/1.8V87.0%5.4196.64美元
多輸出電源模塊提供了可節(jié)省板級(jí)空間的獨(dú)特設(shè)計(jì)選擇。分布式電源架構(gòu)正逐漸滲透電信與數(shù)據(jù)通信市場(chǎng)。就需要超過三種不同電壓的應(yīng)用而言，設(shè)計(jì)人員可使用多輸出模塊提供電源總線隔離，并可為各種負(fù)載點(diǎn)模塊供電。這種配置使設(shè)計(jì)人員不必再擔(dān)心使用所有單輸出模塊所需的板級(jí)空間。
電氣性能
排序
最新的 DSP、ASIC、FPGA 及微處理器需要多個(gè)低電壓，并可能要求復(fù)雜多變的加電／斷電排序。由于產(chǎn)品上市時(shí)間的限制，眾多更高級(jí)產(chǎn)品（其中電源模塊僅是該產(chǎn)品的一個(gè)組件）的設(shè)計(jì)沒有時(shí)間或板級(jí)空間來構(gòu)建外置排序電路。而且，即便不受時(shí)間與板級(jí)空間的限制，他們也必須考慮組件成本的增加。比較簡單的解決方案就是選擇采用可利用新型內(nèi)部排序多輸出電源模塊的系統(tǒng)電源架構(gòu)。
例如，諸
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