產業(yè)技術合作協(xié)議書

編號：_________

　　甲方：__________________
　　乙方：__________________

　　__________________以建設公共技術服務平臺為核心，構造EDA設計、驗證、MPW服務體系，提供設計咨詢、設計服務、IP服務等技術支撐平臺，建設多元化的專業(yè)孵化器和人才培訓基地，引進風險投資，孵小扶強、多出產品、多出人才，以提高集成電路設計行業(yè)在高新技術產業(yè)發(fā)展中的技術支撐水平，實現(xiàn)對國民經濟增長的實際貢獻，

產業(yè)技術合作協(xié)議書

　　經雙方友好協(xié)商，達成共識，特簽訂本服務協(xié)議。

　　第一條　甲方為乙方免費提供_____________________。

　　第二條　甲方可以將乙方納入行業(yè)統(tǒng)計的范圍。

　　第三條　乙方有義務遵守中心的管理規(guī)定，

資料共享平臺

　　第四條　乙方可以優(yōu)惠價格享受甲方提供的各種_______設施（包括EDA平臺、驗證平臺、公共實驗室等），以及各項技術服務（MPW投片服務、IP服務、設計服務等）。

　　第五條　乙方可以優(yōu)惠價格參加甲方舉辦的技術培訓、技術交流和技術展覽等活動。

　　第六條　本協(xié)議未經甲方和乙方的書面同意不得修改。

　　第七條　本協(xié)議的解釋和履行接受中國法律管轄。雙方應協(xié)商解決分歧，并且努力達成友好解決方案。任何因本協(xié)議引起或與本協(xié)議有關的未解決爭議、權利請求、違約、協(xié)議終止和有效性等，如無法通過友好協(xié)商解決，可提交_________仲裁委員會仲裁。

　　第八條　本協(xié)議自雙方蓋章并授權代表簽署之日起生效，有效期為_________年。

　　第九條　本協(xié)議一式兩份，具有同等效力，協(xié)議雙方各持一份。

甲方（蓋章）：_________
代表（簽字）：_________
_________年____月____日

乙方（蓋章）：_________
代表（簽字）：_________
_________年____月____日

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