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石英纖維增強氰酸酯樹脂基復合材料性能研究

時間:2023-05-02 15:51:06 航空航天論文 我要投稿
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石英纖維增強氰酸酯樹脂基復合材料性能研究

研究了QF210石英纖維增強新型的改性氰酸酯樹脂基復合材料的耐熱性、力學性能和介電性能,結果表明5528A/QF210復合材料具有優(yōu)良的力學性能和優(yōu)異的介電性能,可在150℃下使用.尤其是5528A/QF210復合材料的介電性能具有極好的頻率穩(wěn)定性,適合作為寬頻高透波材料.

石英纖維增強氰酸酯樹脂基復合材料性能研究

作 者: 陳夢怡 蔡良元 鐘翔嶼 包建文 CHEN Meng-yi CAI Liang-yuan ZHONG Xiang-yu BAO Jian-wen   作者單位: 北京航空材料研究院,北京,100095  刊 名: 高科技纖維與應用  英文刊名: HI-TECH FIBER & APPLICATION  年,卷(期): 2009 34(3)  分類號: V258  關鍵詞: 石英纖維   氰酸酯   復合材料   力學性能   介電性能  

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