利用空心玻璃微球提高電路板沖擊性能

針對某系統(tǒng)沖擊環(huán)境惡劣問題,提出一種提高電路板抗沖能力的新方法--玻璃微球填充.沖擊試驗表明,采用這一方法使制導系統(tǒng)的沖擊響應大大降低,玻璃微球可以衰減電路板沖擊中的高頻沖擊分量,減小低頻分量所引起的電路板變形,并且其阻尼作用可迅速使電路板恢復平緩狀態(tài).試驗結(jié)果顯示最大的沖擊加速度衰減率可達70%.

作 者： 黃加才 李凡 趙云峰 游少雄 李曉顏 Huang Jiacai Li Fan Zhao Yunfeng You Shaoxiong Li Xiaoyan   作者單位： 航天材料及工藝研究所,北京,100076  刊 名： 宇航材料工藝  ISTIC PKU 英文刊名： AEROSPACE MATERIALS & TECHNOLOGY  年，卷(期)： 2007 37(6)  分類號： V4  關鍵詞： 電路板   制導系統(tǒng)   沖擊   玻璃微球  

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